1. 엔비디아 GTC 2025, AI의 미래를 열다지난 3월 말 열린 엔비디아의 연례 행사 GTC 2025가 큰 화제를 모았습니다. CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 기조연설에서 “AI가 단순 인식 단계를 넘어 추론과 계획을 수행하는 에이전트 시스템으로 진화하고 있다”며, 이를 뒷받침할 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 최신 발전을 공개했어요. 특히 새로 발표된 **블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)**는 기존 대비 1.5배 향상된 AI 성능을 자랑하며, 2025년 하반기부터 파트너사를 통해 시장에 선보일 예정입니다. AI 팩토리의 새로운 시대가 열리고 있는 걸까요? 정말 기대됩니다!2. 개인용 AI 슈퍼컴퓨터, DGX 스파크 출시엔비디아가 데스크톱에서도 AI 혁신을 가져올 **DG..
엔비디아 전망 검색 결과
1. 엔비디아 Blackwell Ultra, 공식 출시 임박엔비디아가 자랑하는 차세대 AI 플랫폼, Blackwell Ultra가 드디어 내일인 3월 30일 공식 출시를 앞두고 있다는 소식이 전해졌습니다! 지난 GTC 2025에서 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 "AI 추론의 시대를 열 것"이라며 자신감을 내비친 이 제품은, 기존 Blackwell 대비 30% 이상 향상된 성능으로 업계의 주목을 받고 있어요. 주요 클라우드 제공업체인 마이크로소프트와 아마존이 이미 대량 주문을 완료했다는 루머도 돌고 있는데, 이는 엔비디아의 데이터센터 매출이 또 한 번 폭발적으로 성장할 신호로 보입니다. 내일 출시 이벤트에서 어떤 깜짝 발표가 있을지, 전 세계 테크 팬들이 숨을 죽이고 지켜보고 있습니다!2. 대..
1. 아프리카 최초 AI 공장 설립, 카사바와 협력엔비디아가 아프리카 대륙에 첫 번째 AI 공장을 짓기 위해 발 벗고 나섰습니다. X에서 화제가 된 소식에 따르면, 엔비디아는 아프리카 기반 기업 카사바(Cassava)와 협력하여 이 대규모 프로젝트를 추진 중입니다. 이 공장은 아프리카 지역의 AI 인프라를 혁신적으로 발전시키는 계기가 될 것으로 보이며, 현지 산업과 교육에 큰 영향을 미칠 전망입니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 "AI가 전 세계 모든 지역에 보급되어야 한다"며 이번 협력의 중요성을 강조했습니다. 과연 이 공장이 언제 완공될지, 그 결과가 기대됩니다.2. GTC 2025 이후 주목받는 블랙웰 울트라지난 3월 18일부터 21일까지 열린 GTC 2025에서 엔비디아는 차세대 AI 칩인 블랙웰 ..
1. GTC 2025의 여운: Blackwell Ultra와 Rubin 칩 공개엔비디아는 지난 3월 17일부터 21일까지 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC 2025에서 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)의 키노트를 통해 차세대 AI 칩인 Blackwell Ultra와 Vera Rubin을 공개했습니다. Blackwell Ultra는 2025년 하반기 출시를 목표로, 주요 클라우드 제공업체(아마존, 마이크로소프트, 구글 등)에 이미 360만 개가 배송되었다는 소식이 전해졌습니다. 또한, 2026년 출시 예정인 Rubin 칩은 AI 데이터센터와 자율주행 기술의 미래를 책임질 핵심 기술로 기대를 모으고 있죠. 젠슨 황은 "AI가 단순 학습에서 추론으로 넘어가는 전환점에 있다"며 엔비디아의 리더십을 강조했..
1. GTC 2025: 블랙웰 울트라와 루빈 칩 발표지난주 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 차세대 AI 칩인 **블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)**와 베라 루빈(Vera Rubin) 슈퍼칩을 공개했습니다. 블랙웰 울트라는 2025년 하반기 출시 예정이며, 이미 주요 클라우드 제공업체(아마존, 마이크로소프트, 알파벳 등)에 360만 개 이상이 배송되었다고 밝혔습니다. 또한, 2026년 출시를 목표로 한 루빈 칩은 AI 데이터센터와 자율주행 기술의 미래를 책임질 핵심 기술로 주목받고 있어요. GTC 키노트에서 젠슨 황은 “AI가 전환점을 맞았다”며 엔비디아의 선도적인 역할을 강조했습니다.2. GE 헬스케어와의 협업: 의료 영상 ..
1. GTC 2025: 블랙웰 울트라와 베라 루빈 칩 공개지난 3월 18일, 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC 2025 키노트에서 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 차세대 AI 칩인 **블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)**와 그 다음 세대인 베라 루빈(Vera Rubin) 칩을 공개했습니다. 블랙웰 울트라는 2025년 하반기 출시를 목표로 하며, 현재까지 주요 클라우드 제공업체(아마존, 마이크로소프트, 알파벳, 오라클 등)에 360만 개 이상이 공급되었다고 밝혔습니다. 이는 2024년 호퍼(Hopper) GPU 공급량(130만 개)의 약 2.8배에 달하는 수치로, AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하고 있음을 보여줍니다. 한편, 베라 루빈 칩은 2026년 출시 예정으로, 엔비디아의 AI..
최근댓글