1. 관세 폭탄에 흔들리는 주가오늘 미국은 중국산 제품에 대한 104% 관세를 본격적으로 시행하기 시작했습니다. 이는 트럼프 대통령이 중국의 34% 보복 관세 철회를 요구하며 내린 강경 조치인데요, 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아는 중국에서 상당 부분의 생산과 공급망을 의존하고 있어, 투자자들의 우려가 커졌습니다.주가 상황: 나스닥 개장 직후 엔비디아 주가는 장중 4.5% 하락하며 92.34달러까지 내려갔다가, 오후 들어 소폭 회복하며 0.8% 하락한 96.85달러로 마감했습니다. 시간 외 거래에서도 1% 추가 하락하며 불안한 흐름을 이어갔어요.왜 이렇게 됐나?: 엔비디아의 데이터센터용 GPU와 AI 칩 일부가 중국에서 제조되는데, 관세 부과로 비용이 급증할 가능성이 대두되면서 시장이 민감하게 반응한..
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1. 엔비디아, 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 출시 임박엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 **블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)**가 2025년 하반기 출시를 앞두고 있다는 소식이 화제예요. 지난 3월 GTC 2025에서 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 처음 공개한 이 기술은 기존 블랙웰 아키텍처를 한 단계 업그레이드한 버전으로, AI 연산 성능이 최대 30배 향상됐다고 해요.특히 데이터센터와 AI 훈련에 최적화된 이 GPU는 이미 구글 딥마인드(Google DeepMind)와 디즈니 리서치(Disney Research) 같은 대기업들의 관심을 끌고 있답니다. X에서 @TechInsider 님이 어제(4월 7일) 포스팅한 바에 따르면, 블랙웰 울트라의 초기 테스트 결과..
1. 블랙웰 아키텍처, 사상 가장 빠른 제품 출시 기록엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처인 **블랙웰(Blackwell)**이 놀라운 속도로 시장을 장악하고 있습니다. 지난 3월 GTC 2025에서 공개된 블랙웰은 4분기 동안 무려 110억 달러의 매출을 기록하며, 엔비디아 역사상 가장 빠른 제품 출시 속도를 자랑했습니다. 데이터센터 매출은 2025 회계연도에 1,152억 달러를 돌파하며 전년 대비 142% 성장했는데, 이는 AI 훈련 및 추론 수요가 폭발적으로 증가한 덕분입니다. 클라우드 인프라 대기업들이 이미 360만 개의 블랙웰 GPU를 주문했다는 소식은 엔비디아의 미래가 얼마나 밝은지를 보여줍니다.2. 트럼프 관세 파동 속 엔비디아 주가 하락최근 미국 트럼프 대통령의 새로운 관세 정책 발표로 글로벌..
1. 엔비디아 GTC 2025, AI의 미래를 열다지난 3월 말 열린 엔비디아의 연례 행사 GTC 2025가 큰 화제를 모았습니다. CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 기조연설에서 “AI가 단순 인식 단계를 넘어 추론과 계획을 수행하는 에이전트 시스템으로 진화하고 있다”며, 이를 뒷받침할 블랙웰(Blackwell) 아키텍처의 최신 발전을 공개했어요. 특히 새로 발표된 **블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)**는 기존 대비 1.5배 향상된 AI 성능을 자랑하며, 2025년 하반기부터 파트너사를 통해 시장에 선보일 예정입니다. AI 팩토리의 새로운 시대가 열리고 있는 걸까요? 정말 기대됩니다!2. 개인용 AI 슈퍼컴퓨터, DGX 스파크 출시엔비디아가 데스크톱에서도 AI 혁신을 가져올 **DG..
1. 아프리카 최초 AI 공장 설립, 카사바와 협력엔비디아가 아프리카 대륙에 첫 번째 AI 공장을 짓기 위해 발 벗고 나섰습니다. X에서 화제가 된 소식에 따르면, 엔비디아는 아프리카 기반 기업 카사바(Cassava)와 협력하여 이 대규모 프로젝트를 추진 중입니다. 이 공장은 아프리카 지역의 AI 인프라를 혁신적으로 발전시키는 계기가 될 것으로 보이며, 현지 산업과 교육에 큰 영향을 미칠 전망입니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황은 "AI가 전 세계 모든 지역에 보급되어야 한다"며 이번 협력의 중요성을 강조했습니다. 과연 이 공장이 언제 완공될지, 그 결과가 기대됩니다.2. GTC 2025 이후 주목받는 블랙웰 울트라지난 3월 18일부터 21일까지 열린 GTC 2025에서 엔비디아는 차세대 AI 칩인 블랙웰 ..
1. GTC 2025의 여운: Blackwell Ultra와 Rubin 칩 공개엔비디아는 지난 3월 17일부터 21일까지 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC 2025에서 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)의 키노트를 통해 차세대 AI 칩인 Blackwell Ultra와 Vera Rubin을 공개했습니다. Blackwell Ultra는 2025년 하반기 출시를 목표로, 주요 클라우드 제공업체(아마존, 마이크로소프트, 구글 등)에 이미 360만 개가 배송되었다는 소식이 전해졌습니다. 또한, 2026년 출시 예정인 Rubin 칩은 AI 데이터센터와 자율주행 기술의 미래를 책임질 핵심 기술로 기대를 모으고 있죠. 젠슨 황은 "AI가 단순 학습에서 추론으로 넘어가는 전환점에 있다"며 엔비디아의 리더십을 강조했..
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